Teledyne ImagingがITE 2019に出展

ウォータールー, Nov. 25, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) — Teledyne Technologies（NYSE: TDY）傘下のTeledyne DALSA、Teledyne e2v、およびTeledyne Lumeneraは、Teledyne Imagingとして、12月4～6日にパシフィコ横浜展示ホールDで開催される国際画像機器展2019に出展します。是非、ブースD-01にお越しになり、最先端の映像ソリューションをライブデモでご覧ください。 
業界初、Linea HS シリーズのMultifield™ CMOS TDIカメラは、明視野、暗視野、および逆光下のイメージをシングルスキャンで同時に撮像します。この画期的なテクノロジーは、フラットパネルディスプレイ、半導体ウェーハ検査、ライフサイエンス、その他の光量の足りない撮影用途において、タクトタイムおよび欠陥検出能力を向上させます。Teledyneが誇るXtium™2 CLHS高性能フレームグラバーとの組み合わせで、比類ないデータ処理能力を発揮します。次世代CLHS光ファイバーインターフェイスは、使用実績が証明されており、信頼性の高い、高スループットデータ転送を提供します。Teledyne e2vのEmerald™67Mイメージセンサーは、電子機器の検査、ハイエンドの監視、および空撮用に超高解像度を実現します。 8K平方解像度と高フレームレートの組み合わせにより、スループットの向上と検出率の向上が可能になります。
 Teledyne DALSA初のCXPカメラは、Genie Nanoが誇る業界屈指の実力と評判に基づき、高性能設計となっています。16～67メガピクセルの高解像度、堅牢な筐体、広範囲の動作温度、他にはない機能が充実しています。Linea ML CMOSマルチラインカメラは、モノクロ、RGBトライリニア、RGB+ NIRのモデルを持ちます。Linea MLおよびTeledyneのXtium2フレームグラバーは厳しい高速検査に対応するための光ファイバーインターフェイスを備えたモデルもございます。Teledyne Lumeneraの新しいエンベデッドカメラシリーズは、解像度2～12メガピクセルの高性能USB3モデルを小型、軽量、低価格で提供します。基板レベルはもちろん、埋め込み映像システムの要件を満たすべく特別に設計された埋め込みバージョンにも対応します。Teledyne e2vの新しいBora™タイム・オブ・フライト方式CMOSイメージセンサーは、感度に優れ、最大42ナノ秒のゲート時間を可能にする、独自のオンチップゲート型グローバルシャッターを提供します。独自設計の3D検出および測距機能を備えたBORAは、視覚誘導型ロボティクス、物流、監視など、最新の工業用途をサポートします。17um CALIBIR GXM640 VGAボロメーター型サーマルカメラは、シンプルな放射測定機能、比類ないシーンダイナミックレンジ、高度なPTPネットワーク機能（GigE 1.1完全準拠）を特徴としますXtium2 CXPフレームグラバーシリーズ – Xtium2シリーズの最新機種。CoaXPress 2.0に対応し、画像取込速度は12.5Gbsを誇ります。Xtium2-CXPボードは、4チャンネル、2チャンネル、または1チャンネル構成のカメラに対応します。Xitum2-CLHS PX8は、アクティブ光ケーブル（AOC）、最大入力回線速度でのデータ伝送をサポートします。最新のXtium2は、リアルタイム分散型画像処理のほか、イメージバッファを分離するマルチフィールド出力を提供します。Z-Trak 3Dスキャナーは、レーザー三角測量を用いたリアルタイム高さ測定スキャナーです。自動車、電子機器、工場オートメーション向けの高精度なインライン測定、検査、識別、ガイドが可能です。。2019年12月4～6日、パシフィコ横浜展示ホールDのブースD-01で、Teledyne Imagingチームが皆様のご来訪をお待ちしております。広報連絡先:インタビューのお申し込みは、yuki.chan@teledyne.com宛に電子メールでご依頼ください。また、展示期間中にブースD-01へ直接お越しください。高解像度イメージについては、当社のオンラインメディアキットをご覧ください。Teledyne Imagingの映像ソリューションについて
Teledyne Imagingは、Teledyne傘下の最先端テクノロジー企業グループです。Teledyne Imagingは、長年の経験と、業界全般における専門技術を有する比類のない集団です。グループ内の各社は、単独でクラス最高度のソリューションを提供します。またグループとして各社それぞれの強みを統合また活用し、世界中で幅広く奥深いイメージングおよび関連技術のポートフォリオを提供します。航空宇宙から工業検査、顕微鏡検査、分光分析、放射線撮影や放射線治療、地理空間測量、そして最先端MEMSや半導体ソリューションにいたるまで、Teledyne Imagingは、最も困難な業務を取り扱うためのカスタマーサポートと、技術的専門知識を世界各地で提供します。当グループのツール、テクノロジー、また映像ソリューションは、お客様にユニークな競争上の優位性をもたらすために構築されています。商標は、いずれも関係する会社の登録商標です。
テレダイン・ダルサは、製品仕様等を予告なく変更することがあるのでご了承ください。広報連絡先:
Teledyne e2vマーケティング部長Yuki Chan
Yuki.Chan@teledyne.com営業窓口:
DALSA日本担当キーアカウントマネージャーTakayuki Iwata
Teledyne Imaging
電話: 03-5960-6353
sales.asia@teledynedalsa.com